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基于玻璃漿料鍵合的硅基漏孔封接工藝優(yōu)化研究
發(fā)布時(shí)間：
2020-07-29
作者：
周問(wèn)天 任國(guó)華 孟冬輝 孫立臣 王旭迪
來(lái)源：
《真空科學(xué)與技術(shù)學(xué)報(bào)》2020年第06期
摘要：
隨著漏孔在超高真空計(jì)量應(yīng)用的廣泛需求,目前常用的Torr-Seal膠封接方法由于其高放氣率而不再適用,迫切需要一種放氣率低、氣密性好的封接方法。本文提出了一種新的基于玻璃漿料鍵合的硅基漏孔封接方法,即利用玻璃漿料鍵合工藝將硅片封接到可伐管上,并通過(guò)法蘭連接到真空測(cè)試系統(tǒng)中。研究?jī)?yōu)化了玻璃漿料的熱調(diào)節(jié)工藝,并使用氦質(zhì)譜檢漏儀測(cè)量了封接組件的本底漏率。測(cè)量結(jié)果顯示,在一個(gè)大氣壓的上游壓力下測(cè)得的最小本底漏率為1.0×10~(-13) Pa·m~3/s。采用仿真軟件ANSYS對(duì)封接的降溫階段進(jìn)行了熱應(yīng)力分析,根據(jù)仿真結(jié)果證明了可伐合金的優(yōu)越性。
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