《真空工程設(shè)計》是近十幾年來國內(nèi)真空領(lǐng)域又一部大型工具書，內(nèi)容豐富，資料新穎，文字精煉，信息量大。全面系統(tǒng)地反映出現(xiàn)代真空工程設(shè)計的新思路，具有很強的適用性。

        本書共25章，涵蓋了真空工程設(shè)計的各個領(lǐng)域。包括真空概論；真空技術(shù)的物理基礎(chǔ)；真空獲得技術(shù)與設(shè)備；真空工程中制冷低溫技術(shù)應(yīng)用基礎(chǔ)；真空度測量儀器；低溫測試技術(shù)；真空與低溫技術(shù)中的熱計算基礎(chǔ)；真空管路的流導(dǎo)計算；真空系統(tǒng)的設(shè)計；真空與低溫容器設(shè)計；真空容器的分析設(shè)計；真空與低溫閥門及法蘭；真空傳動軸；真空與低溫工程元件；真空與低溫工程材料；容器檢漏；真空低溫工程中的焊接技術(shù)；真空清潔處理；航天器空間環(huán)境模擬設(shè)備；真空應(yīng)用裝置以及基礎(chǔ)數(shù)據(jù)。

        本書可供各種科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域從事真空工程設(shè)計、研究、應(yīng)用的科技人員使用，亦可供高等院校相關(guān)專業(yè)師生參考。

第1章  真空概論    劉玉魁
1.1真空1
1.2真空計量單位4
1.3真空區(qū)域劃分5
1.4真空環(huán)境特點及其應(yīng)用8
1.4.1真空環(huán)境產(chǎn)生壓力差8
1.4.2真空環(huán)境中氧和水含量顯著減小8
1.4.3真空環(huán)境下氣體分子運動的平均自由程增大8
1.4.4真空環(huán)境使氣體分子在固體表面形成單分子層時間增長9
1.4.5真空環(huán)境減小能量傳遞9
1.4.6真空環(huán)境使物質(zhì)沸點降低而蒸發(fā)速率加快14
1.4.7真空環(huán)境中材料迅速脫氣14

第2章  真空技術(shù)的物理基礎(chǔ)    劉玉魁
2.1氣體基本性質(zhì)16
2.1.1氣體與蒸氣16
2.1.2玻義耳-馬略特定律17
2.1.3查理定律18
2.1.4蓋呂薩克定律18
2.1.5道爾頓分壓力定律18
2.1.6阿伏伽德羅定律19
2.1.7理想氣體的狀態(tài)方程19
2.2氣體分子運動理論20
2.2.1分子運動論的要點20
2.2.2氣體的壓力及分子動能21
2.2.3氣體分子速度22
2.2.4氣體的入射率24
2.2.5氣體平均自由程26
2.3氣體中的遷移現(xiàn)象29
2.4氣體的擴散31
2.4.1氣體的自擴散31
2.4.2氣體的互擴散33
2.4.3氣體的熱擴散34
2.5氣體的黏滯性35
2.5.1壓力較高時黏滯流氣體的黏滯系數(shù)35
2.5.2壓力較低時分子流氣體的黏滯系數(shù)37
2.6氣體中的熱量傳遞38
2.6.1壓力較高時黏滯流氣體的熱量傳遞38
2.6.2壓力較低時分子流氣體的熱傳導(dǎo)40
2.6.3輻射傳熱42
2.7熱流逸42
2.8蒸發(fā)與凝結(jié)44
2.8.1蒸發(fā)率及凝結(jié)率44
2.8.2蒸氣壓45
2.9氣體在固體中的溶解49
2.10氣體在固體中的擴散51
2.11氣體在固體中的滲透52
2.11.1滲透系數(shù)及滲透氣體量52
2.11.2各種材料的滲透性54
2.12氣體與固體的吸附56
2.12.1物理吸附及化學(xué)吸附56
2.12.2吸附力及吸附能56
2.12.3吸附速率58
2.12.4分子沿表面遷移61
2.12.5吸附方程62
2.13氣體從固體表面的解吸65
2.13.1解吸過程65
2.13.2解吸速率65
2.13.3材料出氣66
2.14氣體中的放電現(xiàn)象68
2.14.1氣體的電離68
2.14.2氣體放電70
2.14.3輝光放電72
2.14.4弧光放電73
2.14.5火花放電74
2.14.6電暈放電75
2.14.7潘寧放電75

第3章  真空獲得技術(shù)與設(shè)備    閆格
3.1概述76
3.1.1真空泵基本參數(shù)76
3.1.2真空泵型號編制方法77
3.1.3真空泵的分類79
3.1.4各類真空泵工作壓力范圍79
3.2機械真空泵81
3.2.1往復(fù)式真空泵81
3.2.2水環(huán)真空泵82
3.2.3旋片真空泵83
3.2.4滑閥真空泵89
3.2.5羅茨真空泵91
3.2.6干式真空泵96
3.2.7分子泵108
3.2.8隔膜真空泵115
3.3蒸汽流真空泵116
3.3.1水蒸氣噴射泵116
3.3.2油擴散泵118
3.3.3油擴散噴射泵121
3.4氣體捕集真空泵121
3.4.1濺射離子泵121
3.4.2低溫泵122
3.4.3非蒸散型吸氣泵128
3.5國產(chǎn)真空泵132
3.5.1SKY干式真空泵組及濺射離子泵132
3.5.2KYKY分子泵134
3.5.3環(huán)球真空的真空泵產(chǎn)品140
3.5.4浙真集團真空泵146
3.5.5博開科技DZB系列低溫泵149
3.5.6紀(jì)維無油渦旋真空泵151
3.5.7華特HTFB復(fù)合分子泵153
3.5.8上海真空泵廠真空泵153
3.5.9南光機器F型分子泵及2XZ型及2X型旋片式真空泵155
3.5.10國產(chǎn)Z型系列油擴散噴射真空泵156
3.5.11國產(chǎn)K型系列油擴散真空泵156
3.5.12淄博真空設(shè)備廠真空泵163
3.5.13海樂威真空泵產(chǎn)品164

第4章  真空工程中制冷低溫技術(shù)應(yīng)用基礎(chǔ)    楊建斌
4.1概述167
4.2低溫制冷技術(shù)基礎(chǔ)概念168
4.3獲得低溫的方法170
4.3.1相變制冷171
4.3.2氣體絕熱膨脹制冷171
4.3.3半導(dǎo)體制冷172
4.4制冷低溫工質(zhì)及載冷劑172
4.4.1制冷工質(zhì)173
4.4.2載冷劑180
4.4.3低溫工質(zhì)188
4.4.4低溫工質(zhì)物性數(shù)據(jù)193
4.5蒸氣壓縮循環(huán)制冷231
4.5.1單級蒸氣壓縮循環(huán)制冷231
4.5.2復(fù)疊式蒸氣壓縮制冷循環(huán)237
4.5.3內(nèi)復(fù)疊式蒸氣壓縮制冷循環(huán)239
4.6氣體液化制冷技術(shù)240
4.6.1氣體液化循環(huán)240
4.6.2低溫液體在冷卻中的應(yīng)用243
4.7氣體循環(huán)低溫制冷技術(shù)247
4.7.1逆布雷頓循環(huán)低溫制冷系統(tǒng)247
4.7.2逆斯特林循環(huán)制冷系統(tǒng)249
4.7.3吉福特-麥克馬洪（G-M）制冷機251
4.7.4脈管制冷機253
4.8制冷設(shè)備255
4.8.1壓縮機255
4.8.2換熱器261
4.8.3節(jié)流元件及膨脹機268
4.8.4輔助設(shè)備272

第5章  真空度測量儀器    肖祥正
5.1真空計的分類278
5.2彈性變形真空計279
5.2.1布爾登規(guī)(真空壓力表)279
5.2.2薄膜真空計279
5.3石英真空計280
5.3.1石英真空計的工作原理280
5.3.2石英晶振諧振阻抗的測量280
5.4熱傳導(dǎo)真空計281
5.4.1電阻真空計（皮拉尼真空計）281
5.4.2熱偶真空計283
5.4.3熱傳導(dǎo)真空計的優(yōu)缺點284
5.5熱陰極電離真空計284
5.5.1普通熱陰極電離真空計284
5.5.2B-A真空計286
5.6冷陰極磁控放電真空計（潘寧真空計)287
5.7四極質(zhì)譜計288
5.7.1四極質(zhì)譜計的結(jié)構(gòu)288
5.7.2四極質(zhì)譜計的工作原理288
5.7.3四極質(zhì)譜計的主要性能指標(biāo)291
5.7.4四極質(zhì)譜計的工作模式293
5.7.5氣體成分的判別293
5.7.6分壓力的計算296
5.8真空質(zhì)量監(jiān)控儀296
5.8.1工作原理297
5.8.2系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)配置297
5.8.3835VQM質(zhì)譜儀的特性299
5.9國產(chǎn)各類真空計主要技術(shù)性能300
5.10質(zhì)量流量計306
5.10.1MFC用途和特點306
5.10.2熱式MFC工作原理306
5.10.3MFC使用307
5.10.4國內(nèi)外MFC發(fā)展?fàn)顩r介紹307
5.10.5MFC在真空設(shè)備中的典型應(yīng)用和注意事項308
5.10.6北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司質(zhì)量流量計308

第6章  低溫測試技術(shù)    石芳錄
6.1概述312
6.1.1低溫范圍劃分及獲得312
6.1.2溫度標(biāo)準(zhǔn)與傳遞313
6.2低溫溫度測量315
6.2.1低溫溫度計原理及分類315
6.2.2低溫溫度計的選型及應(yīng)用316
6.2.3幾種常用低溫溫度計317
6.2.4低溫溫度測試技術(shù)的最新發(fā)展334
6.3低溫介質(zhì)液面測量336
6.3.1浮子式液面計336
6.3.2壓差式液面計337
6.3.3電容式液面計339
6.3.4電阻式液面計340
6.3.5超聲波液面計342
6.4低溫介質(zhì)流量測量343
6.4.1節(jié)流式流量計343
6.4.2渦輪流量計344
6.4.3渦街流量計346
6.4.4螺翼式流量計348
6.4.5超聲流量計349
6.4.6熱式和角動量式流量計（質(zhì)量流量計）349
6.4.7低溫流量計的標(biāo)定350

第7章  真空與低溫技術(shù)中熱計算基礎(chǔ)    劉玉魁
7.1熱傳導(dǎo)354
7.1.1通過平壁的導(dǎo)熱355
7.1.2圓筒壁的導(dǎo)熱355
7.1.3各種類型熱傳導(dǎo)簡圖及熱量計算公式355
7.1.4金屬材料熱導(dǎo)率358
7.1.5非金屬材料熱導(dǎo)率359
7.1.6保溫材料的熱導(dǎo)率361
7.1.7接觸熱阻362
7.2低壓下氣體分子熱傳導(dǎo)363
7.3輻射傳熱366
7.3.1一個表面被另一個表面全包圍輻射換熱367
7.3.2兩平行表面之間輻射換熱367
7.3.3兩個表面之間置入n塊輻射屏368
7.3.4各種材料的發(fā)射率368
7.4輻射換熱角系數(shù)及其基本特性375
7.4.1輻射換熱角系數(shù)概念375
7.4.2輻射換熱角系數(shù)基本特性375
7.4.3微元面對有限面的角系數(shù)376
7.4.4有限面對有限面的角系數(shù)380
7.5對流換熱384
7.5.1計算傳熱系數(shù)所用特征數(shù)385
7.5.2傳熱系數(shù)計算基本公式386
7.5.3管內(nèi)受迫流動換熱關(guān)聯(lián)式388
7.5.4外掠單管換熱準(zhǔn)則關(guān)聯(lián)式389
7.5.5外掠管束389
7.5.6熱計算用的氣體及液體物理性質(zhì)390
7.5.7流體沿平板及圓板自然對流與強迫對流時傳熱系數(shù)計算393
7.5.8空氣中自然對流傳熱系數(shù)394
7.6真空絕熱394
7.6.1高真空絕熱394
7.6.2真空多孔絕熱394

第8章  真空管路的流導(dǎo)計算    劉玉魁
8.1氣體流量、流阻、流導(dǎo)的基本公式398
8.2流量單位398
8.3應(yīng)用列線圖和曲線計算管道串聯(lián)時的流導(dǎo)和泵的有效抽速399
8.4氣體沿管道的流動狀態(tài)400
8.4.1湍流400
8.4.2黏滯流400
8.4.3分子流401
8.4.4黏滯-分子流401
8.4.5湍流與黏滯流的判別401
8.4.6黏滯流、黏滯-分子流和分子流的判別402
8.5黏滯流時孔的流導(dǎo)402
8.6分子流時孔的流導(dǎo)403
8.6.1圓孔403
8.6.2矩形薄壁窄縫404
8.6.3管道中隔板上的小孔405
8.6.4縮孔405
8.7黏滯流時管道的流導(dǎo)406
8.7.1圓截面長管406
8.7.2圓截面短管407
8.7.3矩形及正方形截面管道407
8.7.4環(huán)形截面管道409
8.7.5偏心圓環(huán)409
8.7.6橢圓形截面管道410
8.7.7徑向輻射流結(jié)構(gòu)流導(dǎo)410
8.7.8各種氣體的流導(dǎo)關(guān)系411
8.8分子流時管道的流導(dǎo)412
8.8.1圓截面長管412
8.8.2圓截面短管413
8.8.3環(huán)形截面管道414
8.8.4橢圓形截面管道414
8.8.5錐形管道415
8.8.6扁縫形管道415
8.8.7矩形管道416
8.8.8等邊三角形截面管道417
8.8.9變截面及勻截面管道417
8.8.10彎管418
8.8.11徑向輻射流結(jié)構(gòu)的流導(dǎo)418
8.8.12各種氣體的管道流導(dǎo)關(guān)系418
8.9分子流、黏滯流時對20℃空氣，孔和管道的流導(dǎo)匯總419
8.10黏滯-分子流時管道的流導(dǎo)421
8.10.1圓截面管道421
8.10.2矩形截面管道422
8.11以克勞辛系數(shù)計算管道流導(dǎo)423
8.12擋板的流導(dǎo)424
8.13用傳輸概率計算流導(dǎo)426
8.14分子流下復(fù)雜管路的流導(dǎo)和傳輸概率431
8.14.1兩截面相同的管道串聯(lián)431
8.14.2兩截面相同的管道中間連接一個大容器431
8.14.3管道與小孔組合后的傳輸概率432
8.14.4兩管道中間有小孔時管路傳輸概率432
8.14.5兩個截面不同的管道串聯(lián)后的傳輸概率432

第9章  真空系統(tǒng)的設(shè)計    劉玉魁
9.1真空系統(tǒng)設(shè)計原則433
9.2真空系統(tǒng)設(shè)計中的主要參數(shù)435
9.2.1真空室的極限壓力435
9.2.2真空室的工作壓力435
9.2.3真空室抽氣口處泵的有效抽速436
9.3真空室抽氣時間計算438
9.3.1低真空及中真空下抽氣時間計算438
9.3.2高真空下抽氣時間計算443
9.3.3真空室壓力下降至初始壓力的1/2、1/10和1/e時的抽氣時間444
9.4穩(wěn)定或瞬變過程的平衡壓力444
9.5細長真空室內(nèi)壓力分布444
9.6選泵抽速及前級泵配置445
9.6.1主泵選擇及抽速計算445
9.6.2前級泵的配置及抽速確定446
9.6.3粗抽泵抽速確定448
9.7油擴散泵抽氣系統(tǒng)448
9.7.1擴散泵抽氣系統(tǒng)的構(gòu)成448
9.7.2油封真空泵的運行449
9.7.3擴散泵的運行452
9.8渦輪分子泵抽氣系統(tǒng)455
9.8.1渦輪分子泵抽氣系統(tǒng)的構(gòu)成455
9.8.2渦輪分子泵抽氣系統(tǒng)運行456
9.9濺射離子泵抽氣系統(tǒng)457
9.9.1濺射離子泵抽氣系統(tǒng)的構(gòu)成457
9.9.2濺射離子泵抽氣系統(tǒng)的運行458
9.9.3濺射離子泵的使用與維護459
9.9.4分子篩吸附泵的使用與維護459
9.10低溫泵抽氣系統(tǒng)460
9.10.1低溫泵抽氣系統(tǒng)的構(gòu)成460
9.10.2低溫泵抽氣系統(tǒng)運行461
9.11超高真空系統(tǒng)設(shè)計462
9.11.1超高真空與高真空系統(tǒng)設(shè)計462
9.11.2材料選擇462
9.11.3表面化學(xué)清洗及烘烤463
9.11.4抽氣技術(shù)464
9.11.5超高真空裝置實例465
9.12氣冷式直排大氣羅茨泵抽氣系統(tǒng)468
9.12.1氣冷羅茨泵選型影響因素469
9.12.2氣冷羅茨泵組的極限壓力及工作壓力470
9.13羅茨真空泵機組470
9.13.1概述470
9.13.2國產(chǎn)羅茨真空泵機組技術(shù)性能、曲線、外形尺寸474
9.14擴散泵真空機組490
9.14.1概述490
9.14.2國產(chǎn)擴散泵真空機組外形尺寸與基本參數(shù)490

第10章  真空容器設(shè)計    劉玉魁
10.1真空容器設(shè)計原則500
10.1.1真空容器總體設(shè)計要求500
10.1.2真空容器的焊接要求501
10.1.3真空容器檢漏501
10.1.4圓筒體的形位偏差501
10.1.5真空室門的設(shè)計502
10.1.6真空室水冷套設(shè)計504
10.1.7真空室中換熱計算505
10.2真空容器強度計算507
10.2.1薄殼507
10.2.2設(shè)計壓力507
10.2.3壁厚附加量507
10.2.4容器的最小壁厚508
10.2.5許用應(yīng)力508
10.2.6焊縫系數(shù)509
10.2.7開孔削弱系數(shù)510
10.3真空容器殼體壁厚計算511
10.3.1圓筒形殼體511
10.3.2球形殼體514
10.3.3錐形殼體515
10.3.4箱形殼體515
10.4外壓圓筒和球殼壁厚計算公式520
10.4.1外壓圓筒和外壓管子520
10.4.2外壓球殼523
10.5外壓圓筒體加強圈設(shè)計530
10.5.1概述530
10.5.2圖表法計算加強圈530
10.6容器開孔補強設(shè)計531
10.6.1概述531
10.6.2封頭開孔補強532
10.6.3外壓容器的開孔補強533
10.6.4內(nèi)壓圓筒體開孔補強533
10.6.5開孔補強計算533
10.6.6并聯(lián)開孔的補強534
10.6.7補強方法534
10.6.8加強圈535
10.7外壓封頭壁厚計算539
10.7.1外壓球形封頭539
10.7.2外壓凸形封頭539
10.7.3錐形封頭541
10.7.4平蓋541
10.7.5井字加強圓形球蓋544
10.8受壓平板的應(yīng)力與撓度計算545
10.8.1概述545
10.8.2矩形平板中心應(yīng)力及撓度545
10.8.3圓形平板中心應(yīng)力與撓度547
10.8.4圓環(huán)形平板548
10.8.5受壓平板應(yīng)用示例552
10.9容器支撐結(jié)構(gòu)焊縫強度計算555
10.9.1焊縫受力計算555
10.9.2焊縫受力應(yīng)用示例557
10.10容器封頭558
10.10.1容器封頭的類型代號及標(biāo)記方法(摘自JB/T 4746—2002)558
10.10.2封頭成型厚度減薄率允許值559
10.10.3容器封頭直邊的傾斜度、外圓周公差及內(nèi)直徑公差560
10.10.4容器封頭內(nèi)表面積、容積與質(zhì)量計算561
10.11橢圓形及碟形封頭繪制596
10.11.1橢圓形封頭繪制596
10.11.2碟形封頭繪制597
10.11.3橢圓封頭上某一點精確位置確定598

第11章  低溫容器設(shè)計    劉玉魁
11.1低溫容器設(shè)計要點599
11.2容器幾何尺寸優(yōu)化600
11.3膽及外殼壁厚計算602
11.3.1內(nèi)膽為圓筒形殼體602
11.3.2內(nèi)膽為球形殼體602
11.3.3內(nèi)壓封頭壁厚計算602
11.4內(nèi)膽壁厚計算數(shù)據(jù)表605
11.5低溫容器的換熱計算609
11.5.1低溫容器的換熱方式609
11.5.2氣體導(dǎo)熱610
11.5.3真空中支撐結(jié)構(gòu)的傳熱610
11.5.4杜瓦瓶頸管冷損611
11.5.5熱輻射引起的冷損611
11.5.6低溫容器絕熱結(jié)構(gòu)611
11.6低溫容器制造主要工藝613
11.6.1低溫容器的粘接工藝613
11.6.2低溫容器使用的吸附劑614
11.6.3絕熱結(jié)構(gòu)安裝618
11.7低溫容器絕熱材料618
11.7.1堆積類絕熱材料618
11.7.2粉末材料619
11.7.3真空多層絕熱材料620
11.8低溫容器類型621
11.8.1高真空絕熱容器621
11.8.2真空粉末絕熱低溫容器621
11.8.3真空多層絕熱低溫容器626
11.9液氮生物容器627

第12章  真空容器的分析設(shè)計    柏樹
12.1應(yīng)力分析629
12.2應(yīng)力分類630
12.2.1一次應(yīng)力630
12.2.2二次應(yīng)力630
12.2.3峰值應(yīng)力630
12.2.4各類應(yīng)力的應(yīng)力強度許用值631
12.3真空容器的結(jié)構(gòu)失穩(wěn)631
12.4真空容器的有限元分析631
12.4.1有限元法簡介631
12.4.2ANSYS簡介633
12.5Workbench平臺介紹636
12.6真空容器分析設(shè)計實例637
12.6.1幾何建模、網(wǎng)格與單元637
12.6.2載荷與約束的施加638
12.6.3計算結(jié)果638
12.6.4容器穩(wěn)定性分析640
12.6.5小結(jié)641

第13章  真空閥門    魏迎春
13.1概述642
13.2真空閥門的型號編制、型式及基本參數(shù)643
13.3電磁真空帶充氣閥645
13.3.1電磁真空帶充氣閥原理與用途645
13.3.2電磁真空帶充氣閥行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（摘自JB/T 6446—2004）645
13.4電磁高真空擋板閥646
13.4.1電磁高真空擋板閥原理與用途646
13.4.2電磁高真空擋板閥行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（摘自JB/T 6446—2004）646
13.5電磁高真空充氣閥647
13.5.1電磁高真空充氣閥原理與用途647
13.5.2電磁高真空充氣閥行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（摘自JB/T 6446—2004）647
13.6高真空微調(diào)閥647
13.6.1高真空微調(diào)閥原理與用途647
13.6.2高真空微調(diào)閥行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（摘自JB/T 6446—2004）648
13.7高真空隔膜閥648
13.7.1高真空隔膜閥與用途648
13.7.2高真空隔膜閥行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（摘自JB/T 6446—2004）649
13.8高真空蝶閥650
13.8.1高真空蝶閥原理與用途650
13.8.2高真空蝶閥行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（摘自JB/T 6446—2004）650
13.9高真空擋板閥651
13.9.1高真空擋板閥原理與用途651
13.9.2高真空擋板閥行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（摘自JB/T 6446—2004）651
13.10高真空插板閥652
13.10.1高真空插板閥原理與用途652
13.10.2高真空插板閥行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（摘自JB/T 6446—2004）652
13.11真空球閥653
13.11.1真空球閥原理與用途653
13.11.2真空球閥行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（摘自JB/T 6446—2004）654
13.12超高真空擋板閥655
13.12.1超高真空擋板閥原理與用途655
13.12.2超高真空擋板閥行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（摘自JB/T 6446—2004）655
13.13超高真空插板閥655
13.13.1超高真空插板閥原理與用途655
13.13.2超高真空插板閥行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（摘自JB/T 6446—2004）656
13.14國產(chǎn)真空閥657
13.14.1北票真空設(shè)備有限公司真空閥門657
13.14.2川北科技(北京)公司真空閥門665

第14章  低溫閥門    劉偉成
14.1概述671
14.2分類671
14.3閥門術(shù)語（摘自GB/T 21465—2008）672
14.3.1閥門類別（中英文對照） 672
14.3.2結(jié)構(gòu)及零件（中英文對照）672
14.3.3其他術(shù)語(中英文對照）673
14.3.4參數(shù)及定義674
14.4型號編制和代號表示方法（摘自JB/T 308—2004）675
14.4.1閥門的型號編制方法675
14.4.2編制順序675
14.4.3閥門代號675
14.4.4命名及示例679
14.5閥門主要零件材料679
14.5.1閥體、閥蓋和閥板（閥瓣）680
14.5.2密封面材料680
14.5.3閥桿材料681
14.5.4閥桿螺母材料681
14.5.5緊固件、填料及墊片材料682
14.6低溫閥門684
14.6.1截止閥(摘自GB/T 24925—2010)684
14.6.2減壓閥685
14.6.3止回閥689
14.6.4調(diào)節(jié)閥689
14.6.5節(jié)流閥697
14.6.6安全閥701
14.6.7低溫球閥709
14.6.8其他閥門711
14.7閥門的管理713
14.7.1儲存713
14.7.2安裝713
14.7.3操作715
14.7.4維護716
14.7.5檢查717
14.7.6修理717
14.7.7常見故障及預(yù)防718

第15章  真空法蘭    魏迎春
15.1概述721
15.2橡膠密封法蘭722
15.2.1橡膠密封723
15.2.2真空密封用橡膠726
15.2.3橡膠的深冷應(yīng)用730
15.2.4國產(chǎn)真空膠管、膠棒、膠板制品731
15.2.5真空密封的設(shè)計732
15.2.6真空法蘭用橡膠密封圈(摘自GB/T 6070—1995)741
15.2.7氟塑料密封742
15.2.8橡膠密封真空法蘭744
15.3金屬密封法蘭767
15.4真空規(guī)管接頭783

第16章  低溫法蘭    劉偉成
16.1概述787
16.2法蘭公稱尺寸和鋼管外徑787
16.3法蘭類型和密封面788
16.3.1法蘭類型788
16.3.2法蘭密封面790
16.3.3密封面的尺寸793
16.3.4材料793
16.3.5法蘭用墊片及緊固件794
16.3.6法蘭接頭選配795
16.3.7壓力-溫度額定值795
16.3.8法蘭尺寸796
16.3.9法蘭焊接接頭和坡口尺寸807
16.3.10法蘭的尺寸公差809
16.3.11可配合使用的管法蘭標(biāo)準(zhǔn)811
16.4鋼制法蘭用非金屬平墊片812
16.4.1墊片材料和使用條件812
16.4.2墊片材料種類812
16.4.3墊片使用條件813
16.4.4墊片型式814
16.4.5墊片尺寸814
16.5鋼制管法蘭用聚四氟乙烯包覆墊片(PN系列)816
16.6鋼制管法蘭用纏繞式墊片(PN系列)817
16.6.1一般規(guī)定817
16.6.2材料818
16.6.3尺寸819
16.7鋼制管法蘭用具有覆蓋層的齒形組合墊(PN系列)820
16.7.1類型和代號820
16.7.2齒形組合墊片公稱壓力和公稱尺寸821
16.7.3齒形組合墊片的使用821
16.7.4材料821
16.7.5齒形組合墊尺寸822
16.8鋼制管法蘭用緊固件823
16.8.1緊固件型式、規(guī)格和尺寸823
16.8.2緊固件的使用規(guī)定826
16.8.3管法蘭、墊片和緊固件的配合使用827
16.8.4緊固件長度計算方法827
16.8.5法蘭、墊片、緊固件選配表830

第17章  真空傳動軸    顏昌林
17.1概述831
17.2設(shè)計要點及要求831
17.3真空運動導(dǎo)入傳動軸833
17.3.1固體直接接觸密封836
17.3.2金屬波紋管密封850
17.3.3磁力傳動密封856
17.3.4磁流體密封860
17.4真空環(huán)境中的傳動軸871
17.4.1軸的材料872
17.4.2軸的結(jié)構(gòu)設(shè)計873
17.4.3真空傳動軸滾動軸承選擇及潤滑882
17.5真空傳動軸的裝配、調(diào)試及檢驗899
17.5.1裝配過程中的清潔、清洗要求900
17.5.2傳動軸的軸承安裝調(diào)試901

第18章  真空與低溫工程元件    柏樹
18.1電極引入905
18.1.1電極引入部件密封的設(shè)計要求905
18.1.2電極引入部件的結(jié)構(gòu)905
18.1.3陶瓷金屬封接電極(摘自SJ 1775—81)911
18.1.4國產(chǎn)JB型高壓電極引線912
18.1.5國產(chǎn)陶瓷-金屬封接電極912
18.1.6氣密封圓形連接器914
18.2觀察窗917
18.2.1觀察窗結(jié)構(gòu)類型917
18.2.2真空設(shè)備觀察窗（摘自SJ 1774—81）918
18.2.3國產(chǎn)玻璃觀察窗919
18.3擋油帽和擋板920
18.3.1擋油帽920
18.3.2擋板920
18.4阱928
18.4.1分子篩吸附阱928
18.4.2冷阱930
18.4.3鈦升華阱934
18.4.4前級預(yù)抽管道吸附阱934
18.5金屬波紋管936
18.6油霧過濾器939
18.7運動及操作元件939

第19章  真空與低溫工程材料    柏樹
19.1概述944
19.2真空材料出氣945
19.2.1概述945
19.2.2金屬材料的出氣速率946
19.2.3有機材料的出氣速率951
19.2.4無機材料的出氣速率953
19.2.5高溫下的出氣總量和氣體組分954
19.3材料的氣體滲透與擴散960
19.3.1概述960
19.3.2金屬材料的滲透系數(shù)961
19.3.3石英、玻璃、陶瓷的滲透系數(shù)962
19.3.4有機材料的滲透系數(shù)963
19.4蒸氣壓、蒸發(fā)(升華)速率965
19.4.1概述965
19.4.2材料的蒸氣壓966
19.4.3蒸發(fā)(升華)速率972
19.5常用真空材料974
19.5.1金屬及合金975
19.5.2玻璃、石英和陶瓷987
19.5.3石墨、云母材料989
19.5.4塑料材料991
19.5.5真空用橡膠材料998
19.5.6真空泵油、脂及封蠟1001
19.5.7吸附劑及吸氣劑1008
19.5.8高溫真空裝置材料1015
19.6低溫材料的熱物理性質(zhì)1020
19.6.1低溫用絕熱材料1020
19.6.2材料的低溫物理性能1024

第20章  容器檢漏    肖祥正
20.1概述1028
20.2容器上容易產(chǎn)生泄漏的部位1028
20.3檢漏中用到的基本概念1029
20.3.1漏率及其單位1029
20.3.2影響漏率大小的因素1030
20.3.3標(biāo)準(zhǔn)漏率1032
20.3.4允許漏率1032
20.3.5靈敏度與最小可檢漏率1034
20.3.6儀器的反應(yīng)時間、清除時間及其校準(zhǔn)方法1037
20.3.7逆流檢漏儀1038
20.3.8氣體通過漏孔的流動狀態(tài)及其判別方法1039
20.3.9氣體通過漏孔的漏率計算1041
20.4容器檢漏工藝要求1044
20.5真空容器檢漏方法1045
20.5.1氦質(zhì)譜檢漏技術(shù)1045
20.5.2四極質(zhì)譜計檢漏法1048
20.5.3真空計檢漏法1049
20.5.4真空容器總漏率測試1051
20.6壓力容器檢漏方法1055
20.6.1氦質(zhì)譜檢漏法1055
20.6.2氣泡法1058
20.6.3氨檢漏法1062
20.6.4聲波檢漏法1064
20.6.5氫氣混合氣檢漏1067
20.6.6紅外線吸收法檢漏技術(shù)1068
20.6.7壓力容器總漏率測試1071
20.7國內(nèi)外氦質(zhì)譜檢漏儀產(chǎn)品介紹1083

第21章  真空低溫工程中的焊接技術(shù)    劉玉魁
21.1真空與低溫容器焊接要點1090
21.1.1焊接通用工藝原則1090
21.1.2真空及低溫容器焊接規(guī)程1090
21.1.3真空和低溫容器焊接要求1092
21.2焊接方法及特點1094
21.2.1焊接方法分類1094
21.2.2常用焊接方法選擇1094
21.2.3金屬材料適用焊接方法1096
21.3金屬的可焊性1096
21.3.1鋼的可焊性1096
21.3.2有色金屬可焊性1097
21.3.3異種金屬間的可焊性1098
21.3.4異種金屬材料間焊接適宜的焊接手段1099
21.4焊接材料的選擇1104
21.4.1焊接材料的作用1104
21.4.2選擇焊條的基本原則1106
21.4.3焊絲的選擇要點1107
21.4.4焊劑配用焊絲及用途1107
21.4.5幾種常用鋼的焊條選擇1108
21.4.6焊絲的選擇1116
21.4.7焊劑的選擇1124
21.5電弧焊1128
21.5.1焊條電弧焊1128
21.5.2埋弧焊1136
21.6鎢極氣體保護焊1138
21.6.1鎢極氬弧焊1138
21.6.2鎢極氣體保護焊設(shè)備1140
21.6.3鎢極氬弧焊保護氣體1143
21.6.4鎢極氬弧焊焊絲選擇1144
21.6.5鎢極氬弧焊重要工藝1145
21.6.6鎢極氬弧焊典型材料的焊接參數(shù)1150
21.6.7鎢極氬弧焊常見缺陷及預(yù)防措施1153
21.7熔化極氬弧焊1155
21.7.1工作原理及應(yīng)用1155
21.7.2焊前清理1155
21.7.3熔化極氬弧焊常用焊接參數(shù)1156
21.7.4熔化極氣體保護焊常見缺陷及預(yù)防措施1165
21.7.5熔化極焊機常見故障及排除方法1166
21.8二氧化碳氣體保護焊1168
21.8.1原理及應(yīng)用范圍1168
21.8.2二氧化碳氣體保護焊焊接工藝要點1169
21.8.3二氧化碳氣體保護焊常見缺陷及預(yù)防措施1171
21.9等離子弧焊1172
21.9.1概述1172
21.9.2等離子弧焊機的構(gòu)成1174
21.9.3等離子弧焊機常見故障1176
21.9.4微束等離子弧焊1176
21.9.5等離子弧焊的缺陷及防止措施1177
21.10激光焊1177
21.10.1激光焊接基本原理1177
21.10.2激光焊的特點1178
21.10.3激光焊的分類及應(yīng)用1179
21.10.4激光器的選擇1179
21.10.5激光焊接的保護氣體1180
21.10.6激光焊接頭形式1181
21.10.7激光焊的應(yīng)用1181
21.11電子束焊1183
21.11.1電子束焊接原理及應(yīng)用1183
21.11.2電子束焊接的特點1183
21.11.3電子束焊接頭1184
21.11.4電子束焊的應(yīng)用1184
21.11.5電子束焊重要工藝措施1184
21.11.6電子束焊的缺陷及預(yù)防1186
21.12釬焊1186
21.12.1釬焊原理及特點1186
21.12.2釬焊方法及應(yīng)用1187
21.12.3釬焊接頭形式1189
21.12.4釬縫間隙的確定1190
21.12.5釬料1191
21.12.6釬劑1198
21.13真空釬焊1199
21.13.1真空釬焊原理1199
21.13.2真空釬焊的特點1200
21.13.3真空釬焊主要工藝參數(shù)1200
21.13.4影響真空釬焊質(zhì)量的重要因素1202
21.14真空擴散焊1203
21.14.1真空擴散焊原理1203
21.14.2真空擴散焊的特點及應(yīng)用1203
21.14.3真空擴散焊設(shè)備的構(gòu)成1204
21.14.4各種材料擴散焊的可能性1204
21.14.5真空擴散焊釬料選擇1205
21.14.6真空擴散焊重要工藝1205
21.15異種材料的焊接1207
21.15.1異種材料焊接影響因素1207
21.15.2性能相異的材料之間焊接難點1208
21.15.3異種材料焊接選用的焊接方法1208
21.15.4異種材料焊接母材分類1211
21.15.5異種材料電弧焊時焊材及預(yù)熱溫度回火溫度的選擇1212
21.15.6異種鋼材的氣體保護焊焊材選擇1215
21.15.7奧氏體不銹鋼與珠光體耐熱鋼焊接時焊材選擇1216
21.15.8銅與鋁的釬焊1216
21.15.9銅與鉬的焊接1219
21.15.10銅與鎢的焊接1219
21.15.11鉬與鎢的焊接1220
21.16金屬與陶瓷的焊接1220
21.16.1陶瓷的一般特性1220
21.16.2釬焊1221
21.16.3真空擴散焊1223
21.16.4陶瓷與金屬的電子束焊接1225
21.17低溫用鋼及其焊接1226
21.17.1低溫用鋼分類1226
21.17.2低溫用鋼主要種類1227
21.17.3低溫用鋼采用的焊接方法1231
21.17.4低溫用鋼焊條電弧焊1231
21.17.5埋弧焊1233
21.17.6鎢極惰性氣體保護焊1234
21.17.7熔化極氣體保護電弧焊1235
21.17.8低溫用鋼焊接工藝1236
21.17.9低溫高合金鋼的焊接1239

第22章  真空清潔處理    劉玉魁
22.1清潔處理的目的1242
22.2真空容器中污染物的來源1243
22.3清潔處理要求1243
22.3.1功能要求1243
22.3.2對清洗及安裝人員要求1243
22.3.3清洗環(huán)境要求1244
22.3.4真空裝置清潔要求1244
22.4清潔處理主要方法1244
22.4.1機械清理1244
22.4.2有機溶劑除油1244
22.4.3化學(xué)侵蝕清除氧化層1246
22.4.4電化學(xué)清洗1247
22.4.5電化學(xué)拋光1247
22.4.6超聲波清洗1249
22.5特殊清洗方法1250
22.5.1輝光放電清洗1250
22.5.2氮氣沖洗1250
22.5.3氟利昂蒸氣清洗1251
22.5.4燒氫清除金屬表面氧化物1252
22.5.5紫外輻照除污染1252
22.5.6真空烘烤出氣1253
22.6常用材料清理方法1254
22.6.1清除金屬氧化物1254
22.6.2常用非金屬材料的清洗1257
22.7降低不銹鋼材料出氣的手段1257
22.7.1不銹鋼出氣特性1258
22.7.2降低不銹鋼出氣率的手段1259
22.8空間模擬室清潔處理1260
22.8.1清潔要求1260
22.8.2污染控制方法1261
22.9真空中污染的檢測1261
22.9.1除油清潔度檢驗方法1261
22.9.2污染檢測儀器1261
22.10安裝環(huán)境潔凈度1262

第23章  航天器空間環(huán)境模擬設(shè)備    劉玉魁  楊建斌
23.1航天器空間環(huán)境1263
23.1.1地球大氣層1263
23.1.2真空環(huán)境1264
23.1.3原子氧環(huán)境1265
23.1.4航天器太陽輻射環(huán)境1265
23.1.5空間低溫環(huán)境1266
23.1.6太陽紫外線輻射1266
23.1.7空間粒子輻照環(huán)境1266
23.1.8空間等離子體環(huán)境1267
23.2空間環(huán)境模擬方法簡述1267
23.2.1航天器真空熱環(huán)境模擬1268
23.2.2真空中放電模擬1268
23.2.3原子氧模擬1269
23.2.4空間紫外線模擬1269
23.2.5機械構(gòu)件冷焊模擬1270
23.2.6粒子輻照模擬1270
23.2.7空間等離子體使航天器帶電模擬1270
23.3航天器真空熱環(huán)境模擬設(shè)備1271
23.3.1空間熱真空環(huán)境1271
23.3.2ZM系列熱真空環(huán)境模擬試驗設(shè)備1272
23.3.3ZM3000空間環(huán)境模擬試驗設(shè)備1275
23.3.4ZM4300光學(xué)遙感器空間環(huán)境模擬設(shè)備1277
23.3.5KM空間模擬器1281
23.4航天器熱環(huán)境模擬設(shè)備通用技術(shù)條件1295
23.4.1術(shù)語和定義1295
23.4.2技術(shù)要求1296
23.4.3結(jié)構(gòu)設(shè)計要求1298
23.4.4制造要求1302
23.4.5安全防護要求1304
23.4.6檢驗規(guī)則1304
23.4.7主要技術(shù)參數(shù)測試方法1305
23.5太陽模擬器1307
23.5.1太陽模擬器的構(gòu)成1307
23.5.2太陽模擬器各種光學(xué)器件的作用1308
23.5.3太陽模擬器的冷卻1309
23.5.4各國太陽模擬器簡介1309
23.6空間光學(xué)遙感器試驗設(shè)備1311
23.6.1試驗設(shè)備組成1312
23.6.2真空抽氣系統(tǒng)1313
23.6.3主要組件設(shè)計1313
23.6.4試驗結(jié)果1315
23.6.5設(shè)備特點1315
23.7紅外遙感器輻射定標(biāo)設(shè)備1316
23.7.1F3H紅外定標(biāo)空間環(huán)境模擬設(shè)備1316
23.7.2NASA輻射定標(biāo)設(shè)備1317
23.7.3Los Alamos國家實驗室輻射定標(biāo)設(shè)備1318
23.7.4Lockheed公司輻射定標(biāo)設(shè)備1318
23.7.5法國Orsay太空紅外觀測相機（ISOCAM）輻射定標(biāo)設(shè)備1319
23.8空間等離子體環(huán)境模擬設(shè)備1320
23.8.1空間等離子體參數(shù)1320
23.8.2空間等離子體環(huán)境模擬設(shè)備基本構(gòu)成1321
23.8.3INAF-IFSI等離子體環(huán)境模擬實驗系統(tǒng)1321
23.8.4法國JONAS地面等離子體環(huán)境模擬實驗系統(tǒng)1322
23.8.5美國SPSC地面等離子體環(huán)境模擬實驗系統(tǒng)1323
23.9空間粒子輻射環(huán)境模擬裝置1324
23.9.1太陽電池電子輻照模擬裝置1324
23.9.2熱控涂層質(zhì)子輻照裝置及評價1325
23.9.3CCD粒子輻照源及試驗評價1327
23.10空間原子氧模擬裝置1328
23.10.1原子氧模擬設(shè)備的構(gòu)造1329
23.10.2原子氧/紫外輻照效應(yīng)1330
23.11航天器熱控涂層材料綜合環(huán)境試驗裝置1331
23.12航天材料出氣及質(zhì)損試驗設(shè)備1332
23.12.1空間真空環(huán)境對材料的影響1332
23.12.2航天器用材料出氣篩選的主要指標(biāo)1332
23.12.3航天器用材料出氣篩選的試驗方法標(biāo)準(zhǔn)及材料出氣篩選的取舍判據(jù)1333
23.12.4航天器用材料出氣篩選的異位測試1333
23.12.5航天器用材料出氣篩選的原位測試1336
23.13空間活動部件冷焊試驗設(shè)備1337
23.13.1冷焊模擬設(shè)備1337
23.13.2超高真空防冷焊評價試驗設(shè)備1338
23.14亞暴環(huán)境模擬設(shè)備1341
23.14.1磁層亞暴環(huán)境及等離子體注入1341
23.14.2環(huán)境參數(shù)的確定1341
23.14.3亞暴環(huán)境模擬設(shè)備1342
23.15電推進器綜合性能試驗設(shè)備1344
23.15.1電推進器試驗設(shè)備基本要求1344
23.15.2英國離子電推進系統(tǒng)壽命試驗設(shè)備1344
23.15.3美國離子電推進系統(tǒng)壽命試驗設(shè)備簡介1346
23.15.4意大利離子電推進系統(tǒng)壽命試驗設(shè)備簡介1347
23.16電推進器陰極試驗裝置1347
23.16.1美國電推進器陰極試驗裝置1348
23.16.225cmXIPS陰極發(fā)射及點火性能評價裝置1348
23.16.3英國T6陰極試驗裝置1350
23.17火箭發(fā)動機模擬試驗設(shè)備1350
23.17.1固體火箭發(fā)動機點火模擬設(shè)備1350
23.17.2激光點火模擬設(shè)備1351
23.17.3火箭發(fā)動機高空試車臺1351
23.17.4姿態(tài)調(diào)整火箭高空試車臺1353

第24章  真空應(yīng)用裝置    劉玉魁  高俊旺
24.1真空環(huán)境制備納米材料1355
24.1.1概述1355
24.1.2納米半導(dǎo)體薄膜制備1355
24.1.3銀納米顆粒與薄膜制備1356
24.1.4納米顆粒銅薄膜制備1357
24.1.5真空冷凍干燥方法制備納米粉1358
24.2真空絕熱板1361
24.2.1真空絕熱板結(jié)構(gòu)1361
24.2.2影響真空絕熱板內(nèi)真空度的因素1362
24.2.3真空度對熱導(dǎo)率的影響1363
24.2.4真空絕熱板的壽命1365
24.2.5真空絕熱板封裝設(shè)備真空抽氣機組1366
24.3真空玻璃1366
24.3.1真空玻璃的特點1366
24.3.2真空玻璃的隔熱性能1367
24.3.3真空玻璃的隔聲性能1369
24.3.4真空玻璃的壽命1369
24.3.5真空玻璃生產(chǎn)設(shè)備1370
24.4幕墻玻璃1371
24.4.1普通玻璃的光學(xué)性能1371
24.4.2鍍膜玻璃的隔熱性能1371
24.4.3幕墻玻璃的種類1372
24.4.4中空玻璃1375
24.5真空中沉積薄膜1376
24.5.1概述1376
24.5.2真空蒸發(fā)鍍膜1377
24.5.3蒸發(fā)卷繞式鍍膜機1387
24.5.4真空濺射鍍膜1388
24.5.5離子鍍膜1397
24.5.6化學(xué)氣相沉積(CVD)制作薄膜1405
24.5.7各種化合物薄膜及形成方法1416
24.5.8真空鍍膜設(shè)備國家標(biāo)準(zhǔn)1419
24.5.9國產(chǎn)真空鍍膜設(shè)備概況1425
24.6分子束外延設(shè)備1434
24.6.1概述1434
24.6.2獨立束源快速換片型分子束外延設(shè)備1435
24.6.3對真空的要求1435
24.6.4清潔的超高真空抽氣系統(tǒng)1436
24.6.5幾個重要部件的真空問題1436
24.7離子束刻蝕技術(shù)1437
24.7.1概述1437
24.7.2工作原理1438
24.7.3技術(shù)性能1439
24.7.4結(jié)構(gòu)特點1441
24.7.5離子源及真空系統(tǒng)設(shè)計要點1444
24.7.6電源和控制系統(tǒng)設(shè)計要點1448
24.7.7離子束刻蝕工藝1450
24.7.8國內(nèi)外離子束刻蝕機概況1453
24.8電子束離子束表面改性1455
24.8.1電子束表面改性1455
24.8.2離子束表面改性1457
24.9真空冶金爐1461
24.9.1概述1461
24.9.2真空電阻爐1462
24.9.3真空電子束爐1471
24.9.4真空電弧爐1475
24.9.5真空感應(yīng)爐1481
24.9.6真空爐產(chǎn)品1488
24.10鋼液真空脫氣1489
24.10.1概述1489
24.10.2鋼液真空脫氣及排除夾雜原理1489
24.10.3鋼液真空處理方法1490
24.10.4鋼液處理設(shè)備設(shè)計1494
24.11真空熱處理1500
24.11.1概述1500
24.11.2真空退火1500
24.11.3真空淬火1503
24.11.4真空滲碳1505
24.11.5伊普森真空熱處理爐1506
24.11.6HPV-200型高壓真空氣淬爐1508
24.11.7真空滲碳爐1510
24.12離子氮化表面處理1511
24.12.1概述1511
24.12.2工作原理1511
24.12.3輝光離子氮化爐1512
24.12.4D30型輝光離子氮化爐1513
24.13真空釬焊1514
24.13.1概述1514
24.13.2真空釬焊原理1515
24.13.3真空釬焊設(shè)備1517
24.14真空電子束焊機1522
24.15真空冷凍升華干燥1527
24.15.1概述1527
24.15.2冷凍升華干燥原理1528
24.15.3食品冷干設(shè)備1530
24.15.4真空冷凍升華干燥工藝1531
24.15.5食品凍干機與醫(yī)藥凍干機設(shè)計差異1540
24.16果蔬食品的真空保鮮1543
24.16.1概述1543
24.16.2真空預(yù)冷保鮮1543
24.16.3真空包裝保鮮食品1548
24.16.4真空氣體置換保鮮1552
24.16.5真空包裝材料1555
24.17真空包裝機1559
24.18真空膨化1571
24.18.1真空油炸膨化1571
24.18.2真空凍干膨化1571
24.18.3低溫高壓氣流膨化1572
24.18.4真空微波膨化1572
24.18.5氣流微波膨化1573
24.19真空氣相干燥1573
24.20真空浸漬1577
24.21真空蒸餾1584
24.21.1概述1584
24.21.2真空蒸餾裝置1584
24.21.3真空蒸餾海水淡化1590
24.21.4工業(yè)鋰的真空蒸餾1591
24.22真空輸送1592
24.22.1真空吊車1592
24.22.2物料的真空吸送1593
24.22.3混凝土真空吸水軟吸盤1596
24.23真空過濾1599
24.23.1概述1599
24.23.2真空過濾機1599
24.24加速器真空系統(tǒng)1603
24.24.1概述1603
24.24.2高壓加速器真空系統(tǒng)1604
24.24.36MeV串列加速器真空系統(tǒng)1605
24.24.4高能同步加速器1606
24.24.5回旋加速器真空系統(tǒng)1610
24.25受控核聚變裝置1612
24.25.1概述1612
24.25.2受控核聚變裝置真空環(huán)境特點1612
24.25.3真空室1613
24.25.4托卡馬克裝置1614
24.25.5EAST超導(dǎo)托卡馬克裝置真空系統(tǒng)1615
24.25.6HL-2A托卡馬克真空系統(tǒng)及烘烤1617
24.25.7HT-7超導(dǎo)托卡馬克第一壁He輝光硼化1619
24.26真空在核電中的應(yīng)用1620
24.26.1概述1620
24.26.2真空在核電燃料生產(chǎn)中的應(yīng)用1621
24.26.3真空在核電設(shè)備制造中的應(yīng)用1622
24.26.4真空在核電站運行中的應(yīng)用1623

第25章  基礎(chǔ)數(shù)據(jù)    肖祥正  張英明  劉玉魁
25.1基本物理常數(shù)1625
25.2氣體常用數(shù)據(jù)1627
25.2.1標(biāo)準(zhǔn)大氣的主要組成成分1627
25.2.2各種單位下的R值及k值1628
25.2.3常用示蹤氣體和蒸氣在15℃時的物理性質(zhì)1628
25.2.4常用氣體的有關(guān)數(shù)據(jù)及物理性質(zhì)1628
25.2.5一些氣體(蒸氣)的電離電位1635
25.3真空用吸附劑材料的性質(zhì)1635
25.3.1真空用吸附劑材料規(guī)格及技術(shù)特性1635
25.3.2分子篩的規(guī)格及技術(shù)特性1635
25.3.3低溫下活性炭的吸附容量1636
25.3.4分子篩、活性炭對氣體的吸附量1636
25.3.5各種固體材料對氣體的吸附熱1637
25.3.6幾種吸氣劑對不同氣體的吸附熱1637
25.3.7金屬的化學(xué)吸附熱1638
25.3.8鈦膜對氮、氫、氘的吸附特性1639
25.4真空中常用金屬材料的性質(zhì)1639
25.4.1金屬材料彈性模量及泊松比1639
25.4.2材料的線膨脹系數(shù)α1639
25.4.3材料的密度1640
25.4.4奧氏體不銹鋼的力學(xué)性能1640
25.4.5高溫下金屬的力學(xué)性能1641
25.5真空中常用非金屬材料的性能1641
25.5.1無機物和有機物的特性1641
25.5.2高熔點氧化物陶瓷的性能1645
25.5.3高氧化鋁陶瓷的性能1647
25.6常用計量單位1648
25.6.1國際單位制的基本單位1648
25.6.2國際單位制的輔助單位1648
25.6.3國際單位制中具有專門名稱的導(dǎo)出單位1648
25.6.4我國選定的非國際單位制(SI)單位1648
25.6.5用于構(gòu)成十進倍數(shù)和分?jǐn)?shù)單位的詞頭1649
25.6.6法定計量單位定義1649
25.7常用計量單位換算1652
25.7.1各種長度單位換算1652
25.7.2各種面積單位換算1652
25.7.3各種體積（容積）單位換算1652
25.7.4質(zhì)量單位換算1653
25.7.5力單位換算1654
25.7.6氣體壓力單位換算1654
25.7.7功單位換算1655
25.7.8各種能量單位換算1655
25.7.9功率單位換算1655
25.7.10熱能單位換算1655
25.7.11常用熱力學(xué)單位換算1656
25.7.12熱流量單位換算1656
25.7.13熱傳導(dǎo)系數(shù)單位換算1656
25.7.14分子熱傳導(dǎo)系數(shù)單位換算1656
25.7.15比熱容單位換算1657
25.7.16溫度單位的換算公式1657
25.7.17黏度單位換算1658
25.7.18抽速單位換算1658
25.7.19流量單位換算1658
25.7.20漏率單位換算（T=0℃）1659
25.7.21電磁單位換算1659
25.7.22平面角單位換算系數(shù)1660
25.7.23功率、能量流及熱流單位換算系數(shù)1660
25.7.24電磁學(xué)量的CGS制單位、國際單位與SI單位對照1661
25.7.25不同溫標(biāo)間的換算關(guān)系1662
25.7.26不同溫標(biāo)的絕對零點、水冰點、水三相點及水沸點1662
25.7.27國際實用溫標(biāo)IPTS-68第二類參考點1663
25.7.28磅（lb）換算為千克（kg）1663
25.7.29常衡盎司（oz）換算為千克（kg）1663
25.7.30英制壓力與應(yīng)力單位換算系數(shù)1664
25.7.31功、能、熱量英制單位換算系數(shù)1664
25.8常用量和單位通用符號1665
25.8.1空間和時間的量和單位1665
25.8.2周期及其有關(guān)現(xiàn)象的量和單位1666
25.8.3力學(xué)的量和單位1666
25.8.4熱學(xué)的量和單位1667
25.8.5電學(xué)和磁學(xué)的量和單位1668
25.8.6光及有關(guān)電磁輻射的量和單位1670
25.8.7物理化學(xué)和分子物理學(xué)常用量和單位1672
25.9真空及航天相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)1672
25.9.1國內(nèi)真空技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)目錄1672
25.9.2國內(nèi)外泄漏檢測標(biāo)準(zhǔn)目錄1676
25.9.3國內(nèi)航天器空間環(huán)境模擬試驗設(shè)備及軍用裝備相關(guān)試驗標(biāo)準(zhǔn)1680
致謝1682

參考文獻    1685